高速背板连接器

       背板本身是一种较为特殊的PCB，它主要为系统内各种类型的子卡提供互连通道，包括信号，电源，管理接口等。结构上也起到了对子卡的支撑作用。

高速背板与普通背板的不同是高速背板上信号互连的速率较高，所使用的PCB材料以及背板连接器都是高速相关的。传统的高速背板互连系统，主要由背板，子卡以及连接器组成。

高速背板互连系统的无源高速性能主要由以下几个因素影响：

       1. 子卡和背板的层叠结构和走线

      2. 背板连接器性能

      3. AC电容以及过孔

     4.  芯片封装

      IEEE以及OIF两个规范都对背板互连系统有较为详细的频域参考指标要求。但是无论是IEEE还是OIF只定义了背板互连应用的电气性能，并没有定义具体的背板架构标准，比如标准背板连接器，背板尺寸，系统管理等。

       ATCA是目前具有高速背板架构定义的标准之一。ATCA(Advanced Telecom Computing Architecture)由PICMG组织制定，主要面向电信运营级应用。ATCA由一系列规范组成，包括定义了结构、电源、散热、互联与系统管理的核心规范。

       在背板结构上，ATCA支持全网、双星等多种拓扑结构，在背板传输协议上也支持以太网，PCIE以及SRIO等。当前最新的版本支持100Gbase-KR4的应用，即单通道最高速率为25Gbps。ATCA也定义了专用的标准背板连接器ADFplus以及ADF++，分别对应了10G和25G速率的应用。

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